Procesador de servidor en teléfonos móviles
IBM está poniendo toda la carne en el asador en su afán por fabricar chips personalizados para los dispositivos de mano inalámbricos y los teléfonos móviles: la compañía acaba de anunciar una nueva familia de procesadores construidos con la tecnología SOI (Silicon-On-Insulator) que, normalmente, está reservada para servidores.
Al tomar prestada la tecnología SOI de su línea Power de chips para servidores (en el que se incluye el más alto de gama, el Power6, IBM asegura que se consigue un 30 por ciento más de rendimiento en comparación con aquellas unidades basadas en la tecnología estándar CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Y, al fabricarlos en un tamaño de 45 nanómetros, se consigue más potencia que si la escala utilizada fuera la de 65 nanómetros.
IBM lanzará su chip Cu-45HP (High Performance) a principios del año que viene y, en principio, estará disponible para fabricantes de switches, routers, teléfonos móviles y dispositivos portátiles, incluyendo los de ocio. La compañía también diseñará una versión personalizada de ASIC (Application Specific Integrated Circuit) para cada nueva plataforma cliente, tal y como confirma Bernard Meyerson, responsable tecnológico en la corporación.
En estos momentos IBM ya fabrica ASIC para el mercado de telefonía, pero el nuevo diseño permitirá crear bocetos en menos tiempo y con menor coste.
Para aumentar la eficiencia energética, IBM está utilizando una memoria DRAM embebida de 45 nanómetros en lugar de una memoria SRAM. Aunque DRAM tiene entre tres y cuatro veces más densidad de memoria que SRAM, la compañía nunca la había utilizado hasta ahora para guardar datos en un chip porque era muy lenta. IBM asegura haber solucionado el problema con un reciente avance que mejora la velocidad de acceso a la lectura y escritura de los datos. Los chips corren más rápido y utilizan menos electricidad cuando sacan partido de los datos almacenados en el propio procesador en lugar de tener que ir a buscar los datos que están en otro lugar, según sus explicaciones.
Una vez que esté disponible el nuevo chip, IBM espera poder alcanzar muy rápidamente la máxima capacidad de producción para el mismo. Aunque el chip utiliza una nueva combinación de tecnologías, IBM ya fabrica procesadores con cada uno de los componentes presentes.
Además, IBM también ha dado a conocer nuevos semiconductores, tanto digitales como analógicos, para dispositivos móviles e inalámbricos. Estas novedades incluyen el SiGe BiCMOS 5PAe, un producto basado en silicio germánico para hacer más eficiente la amplificación de la energía en teléfonos móviles y aplicaciones WiMAX. También es nuevo el SiGe BiCMOS 6WL, una versión de entrada de gama de la actual tecnología de IBM para electrónica de consumo de alto volumen, como teléfonos móviles y dispositivos GPS. El fabricante también ha dado a conocer el CMOS 11LP, un producto diseñado para mejorar la eficiencia energética en terminales de mano.
IBM lanzará su chip Cu-45HP (High Performance) a principios del año que viene y, en principio, estará disponible para fabricantes de switches, routers, teléfonos móviles y dispositivos portátiles, incluyendo los de ocio. La compañía también diseñará una versión personalizada de ASIC (Application Specific Integrated Circuit) para cada nueva plataforma cliente, tal y como confirma Bernard Meyerson, responsable tecnológico en la corporación.
En estos momentos IBM ya fabrica ASIC para el mercado de telefonía, pero el nuevo diseño permitirá crear bocetos en menos tiempo y con menor coste.
Para aumentar la eficiencia energética, IBM está utilizando una memoria DRAM embebida de 45 nanómetros en lugar de una memoria SRAM. Aunque DRAM tiene entre tres y cuatro veces más densidad de memoria que SRAM, la compañía nunca la había utilizado hasta ahora para guardar datos en un chip porque era muy lenta. IBM asegura haber solucionado el problema con un reciente avance que mejora la velocidad de acceso a la lectura y escritura de los datos. Los chips corren más rápido y utilizan menos electricidad cuando sacan partido de los datos almacenados en el propio procesador en lugar de tener que ir a buscar los datos que están en otro lugar, según sus explicaciones.
Una vez que esté disponible el nuevo chip, IBM espera poder alcanzar muy rápidamente la máxima capacidad de producción para el mismo. Aunque el chip utiliza una nueva combinación de tecnologías, IBM ya fabrica procesadores con cada uno de los componentes presentes.
Además, IBM también ha dado a conocer nuevos semiconductores, tanto digitales como analógicos, para dispositivos móviles e inalámbricos. Estas novedades incluyen el SiGe BiCMOS 5PAe, un producto basado en silicio germánico para hacer más eficiente la amplificación de la energía en teléfonos móviles y aplicaciones WiMAX. También es nuevo el SiGe BiCMOS 6WL, una versión de entrada de gama de la actual tecnología de IBM para electrónica de consumo de alto volumen, como teléfonos móviles y dispositivos GPS. El fabricante también ha dado a conocer el CMOS 11LP, un producto diseñado para mejorar la eficiencia energética en terminales de mano.
